线路板曝光是干什么
曝光有线路曝光和阻焊曝光两种。作用都是通过紫外光的照射，使受到照射的局部区域固化，再通过显影以便形成线路图型或者阻焊图形。
作用都一样，曝光干膜或者防焊油墨。防焊是PCB印刷线路板中流程之一，保护线路板蚀刻后的线路.前置流程为外层。
利用蚀刻液与铜层反应，蚀去线路板上不需要的铜，得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。曝光：经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板（即PCB）上。
曝光时间过长，显影不净，用21阶曝光尺测试曝光机能量再做板。
pcb曝光比例差距大的原因
1、原因：曝光能量低（建议措施：按要求使用曝光尺检查曝光能量）。抽真空不足（建议发送措施：A、每班检查真空度是否在60cmHg以上 B、曝光时辅助擦气 C、线路菲林打上抽气孔，便于排气）。
2、发生偏移的主要原因是手动曝光机抽真空时橡皮膜发生蠕动，带动菲林底片移动，而覆铜板坯料又未发生移动，于是菲林底片和覆铜板坯料之间产生了相对运动，偏移就产生了。
3、在制作PCB时，曝光是将光线通过屏幕上的图形模具，使得覆盖在基板上的绿色光敏胶固化，导致pcb绿油出现曝光不良的情况。
PCB制程流程是什么
钻孔 按工程设计要求，为 PCB 的层间互连、导通及成品插件、安装，钻出符合要求的孔。
pcb电路板制作流程如下：根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。
打孔，就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后，就可以得到一块PCB板了。收到板子按照原理图焊接上各种元器件，这样最终的电路板就完成了。
PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。
PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。02 第二：PCB结构设计。
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始。 基本上有以下六个步骤：影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。
